PCB工程師

職位類別：

【工作描述】
評估產(chǎn)品印制板設(shè)計的可行性及按時、高效、按質(zhì)完成印制板設(shè)計，保障產(chǎn)品的設(shè)計品質(zhì)和縮短研發(fā)周期，提高公司產(chǎn)品競爭力，并跟蹤處理設(shè)計相關(guān)工程工藝問題。

【工作職責(zé)】
1.IC芯片設(shè)計 
a)能夠完成公司IC芯片的封裝、pin映射與布局等預(yù)先評估；
b)參與IC芯片后端設(shè)計、封裝設(shè)計，綜合IC芯片在不同應(yīng)用場景下的板級布局布線需求特征，從板級PCB layout的角度協(xié)助完成IC芯片pin映射和封裝優(yōu)化。 
2.印刷版設(shè)計 
a)負(fù)責(zé)邏輯數(shù)據(jù)打包，評估產(chǎn)品印制板設(shè)計的可行性，進(jìn)行印制板設(shè)計的整體布局布線規(guī)劃且與客戶溝通處理設(shè)計問題；
b)負(fù)責(zé)印制板板設(shè)計要求等文檔的擬定，整體考慮EMI、結(jié)構(gòu)、散熱設(shè)計，執(zhí)行熱設(shè)計、可制造性、安規(guī)的設(shè)計要求；
c)參與印制板設(shè)計評審，編寫印制板設(shè)計相關(guān)文檔和項目設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)，對新進(jìn)員工進(jìn)行培訓(xùn)；
d)跟蹤處理印制板制造生產(chǎn)的工程及工藝問題；
e)協(xié)助硬件工程師分析設(shè)計問題。
3.PCB解決方案與技術(shù)支持
a)負(fù)責(zé)公司IC芯片的下游應(yīng)用客戶、銷售商的技術(shù)支持，提供公共或定制的PCB解決方案。
4.PCB外協(xié)合作
a)與國內(nèi)外知名的PCB外協(xié)廠商建立良好的PCB layout、PCB仿真、PCB高速信號電氣特性和信號完整性分析等外協(xié)合作關(guān)系，提升公司CPU芯片和整機產(chǎn)品的封裝和PCB布板質(zhì)量。

【崗位要求】
1.本科及以上學(xué)歷；
2.PCB layout經(jīng)驗，有6層以上PCB設(shè)計經(jīng)驗，有DDR和PCIe接口布線經(jīng)驗；
3.有桌面級以上CPU主板PCB layout經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.具備模擬電路、高速數(shù)字PCB設(shè)計經(jīng)驗，了解SI、PI、EMI設(shè)計知識，熟悉PCB制造工藝，熟悉SMT生產(chǎn)工藝；
5.熟練使用Allegro、Mentor、Pads設(shè)計軟件；
6.有Allegro經(jīng)驗者優(yōu)先驗；
7.細(xì)心，耐壓能力強，具有較強的學(xué)習(xí)能力、獨立解決問題的能力；
8.良好的團(tuán)隊合作精神，責(zé)任心強。