信號與仿真工程師

職位類別：

【工作描述】
負責公司產(chǎn)品的板級、系統(tǒng)級信號仿真和熱仿真設計方案的改進、優(yōu)化、創(chuàng)新設計，支撐硬件設計開發(fā)，降低設計風險和縮短研發(fā)周期，降低公司研發(fā)成本，提升整機產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

【工作職責】
1.IC芯片設計 
a)能夠完成公司新研發(fā)的IC芯片的電源域分割、pin信號電氣特性、pin封裝、pin映射與布局、散熱與功耗等預先評估；
b)參與IC芯片后端設計、封裝設計，綜合IC芯片在不同應用場景下的板級和系統(tǒng)級信號完整性與電源完整性需求特征，協(xié)助制定電源域分割、pin信號電氣特性規(guī)范。
2.信號/電源完整性分析 
a)負責單板硬件級互連設計的信號完整性和電源完整性分析，定制單板級/系統(tǒng)級設計約束，編寫相關設計規(guī)則文檔，負責單板信號完整性設計的正確性；
b)負責高速串行鏈路技術研究工作，應用解析、時/頻域仿真及測試驗證方法，對高速串行鏈路的收發(fā)器/無源通道/信號完整性測試等相關技術研究。針對公司產(chǎn)品的系統(tǒng)串行鏈路設計方案評估和信號完整性指標分解做出完善的仿真報告，并提出修改建議；
c)負責電源完整性技術研究工作，應用解析、時/頻域仿真及測試驗證方法，對電源完整性分析及設計方法進行研究。做出電源設計方案的評估報告，保障電源設計滿足要求；
d)解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優(yōu)化單板設計，做出優(yōu)化方案報告，降低研發(fā)成本，縮短開發(fā)周期；
e)信號完整性測試，測試與仿真相互驗證，提升仿真可信度。PCB解決方案與技術支持
3.熱仿真
a)負責產(chǎn)品單板級熱仿真，指導PCB布局設計；
b)負責系統(tǒng)散熱建模、仿真、熱點分析、風道優(yōu)化、整機\部件的散熱方案，做出《散熱仿真報告》，保障產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性；
c)負責熱設計難點的技術分析、攻關，完成IC產(chǎn)品優(yōu)化方案，提高熱設計品質。
4.信號/電源完整性與熱解決方案與技術支持
a)負責公司IC芯片的下游應用客戶、銷售商的技術支持，提供公共或定制的PCB高速信號布線規(guī)則和仿真解決方案。
5.仿真外協(xié)合作
a)與國內(nèi)外知名的外協(xié)廠商建立良好的IC芯片電氣特性分析、PCB仿真、PCB高速信號電氣特性和信號完整性、熱仿真分析等外協(xié)合作關系。

【崗位要求】
1.本科及以上學歷；
2.10Gbps高速信號仿真經(jīng)驗，有PCB SI/PI經(jīng)驗；
3.有PCIe4.0和DDR4及以上高速接口仿真經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.掌握電磁場基本原理、數(shù)字電路基本原理、基本C語言編程或者散熱結構相關知識；
5.能使用ANSYS的電磁與散熱仿真軟件；
6.能簡單使用allege進行PCB處理；
7.能使用Cadence的Sigrid進行仿真工作或有散熱仿真經(jīng)驗；
8.能使用office辦公軟件撰寫報告；
9.細心，耐壓能力強，有鉆研精神，具有較強的學習能力、獨立解決問題的能力；
10.良好的團隊合作精神，責任心強。