硬件工程師

職位類別：

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司相關(guān)項(xiàng)目硬件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和調(diào)試；
2.參與新產(chǎn)品立項(xiàng)、評(píng)審、鑒定工作；
3.實(shí)施應(yīng)用硬件設(shè)計(jì)方案；
4.提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5.參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作；
6.負(fù)責(zé)硬件的更改、完善，協(xié)助硬件質(zhì)量的過(guò)程管理；
7.編寫技術(shù)文檔。

任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信工程、電子信息及其他相關(guān)專業(yè)，2年以上產(chǎn)品硬件研發(fā)或調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
2.能夠開(kāi)展原理圖設(shè)計(jì)，熟悉單片機(jī)、CPLD、FPGA等嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試；
3.能夠獨(dú)立解決產(chǎn)品硬件故障；
4.了解與硬件有關(guān)的底層軟件的工作原理及工作方式；
5.能夠獨(dú)立閱讀英文技術(shù)手冊(cè)；
6.有計(jì)算機(jī)相關(guān)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。


職位福利：五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、采暖補(bǔ)貼、帶薪年假、定期體檢、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利